汉思化学为您解答!一般底部填充胶是用于这些数码产品内部芯片的底部填充的,使用的人是看不到的,只有在维修拆机的时候才有可能看到,当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水,底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等数码产品上,他们对产品质量会有更高的要求。汉思化学底部填充胶就是专为这些芯片而准备的,它使用在芯片和电子线路板中间,填补芯片和电子线路板的缝隙,而且具有粘接作用,粘接固化之后也会通过推力测试测试它的粘接强度。所以在数码产品不小心摔落的时候,芯片和电子线路板就不会出现移位现象,因为底部填充胶紧紧的把它们粘合在了一起。望采纳~
可参考汉思化学数码电子底部填充胶的使用方法:
1.可人工点胶,或使用自动点胶机点胶
2.请在室温下使用,避免过度低温
3.产品从仓库中取出后,避免立刻开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用4.使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立刻洗涤
5.充分保障操作场所的通风
需要,元器件焊接后一般都需要在底部填充胶水,起到防振动、防水、加固等作用。提升使用寿命,减少故障率。