使用的介质层材料（不同的介质层阻抗不一样）；介质层厚度(不同厚度阻抗也不一样）；镀铜厚度（铜厚的多少也影响阻抗）；蚀刻的线宽线距（控制好蚀刻因子）如果已经压好板并已经电镀也只有从蚀刻控制线宽线距来弥补达到阻抗要求。很多时候还是要找客户勉强接受了。
压合介质层厚度,孔铜厚度..........
板厚异常
偏低！
是偏低，还是偏高？
