笔记本上的散热垫片可以用硅脂代替吗

一般不能，需具体情况。
个人建议：
不要直接使用硅脂代替散热垫，也不要用散热垫替代硅脂。但有一个地方可以使用，就是确定散热器与芯片核心完全接触上，那么可以使用导热硅脂替代散热垫，而且散热效果更佳。
如果散热垫不能使用了，即使能使用，个人也联系在发热量大的芯片，比如显示核心（包括集成显卡的北桥），使用一定厚度的铜片，两面涂上散热硅脂，替代导热垫，这个效果更好。
但替代时注意铜片的厚度适合、同时防止短路和损坏核心。
有些笔记本存在显卡（北桥）门事件，一般都使用了散热垫。建议使用铜片加硅脂，能让故障大大减小，原因是铜片散热效果更佳。

说不能，是因为笔记本上的散热垫一般都有一定厚度和弹性，它可以有效接触芯片与散热器，填充芯片与散热器的间隙。一般用于显卡核心、显存、南北桥、功率管或功率电感上与散热器的接触。
而导热硅脂，用于芯片与散热器接触面，排除空气是导热面接触更加有效，以便热量即使导入散热器，一般用于CPU、显示核心与散热器的接触。
散热垫是有弹性的固体，容易清洁，但时间长了弹性也会有惰性甚至失效。硅脂是具有一定流动性却没有弹性，其厚度过多散热效果就不佳了。所以两者使用场合有所不同的

可以，但是效果不是很明显；北桥上的热管只是辅助导热用的；CPU、GPU的温度很容易就比北桥芯片温度高了，此时导热垫的作用时把温度往北桥上传导。
所以，不建议。
1、用鲁大师测了没有换散热硅脂也没有加散热垫时CPU的温度，50度。

再测只加散热垫的温度，46度。
2、这对于笔记本是不是金属外壳有较大的差距。

再测只换散热硅脂的温度，45度。
3、比只加散热垫的温度——46度有点儿差距。不过好像可以忽略不计。
但是我进一步探究就发现换散热硅脂比加散热垫更稳定。还是有区别的，嘻嘻。

4、再测都用上的温度，43度。
双管齐下，还是这个更有效。

可以，这个散热垫片和散热硅脂是一样的。